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应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
小心！这些因素会影响PCB的可靠性
可靠性的定义通常是：“值得信赖或始终表现良好的品质。”为了保证开发的产品可达到产品预期寿命，前期工程就显得尤为重要。另一方面，产品的制造过程也同样重要。这两个过程密切相关， ...查看更多
小心！这些因素会影响PCB的可靠性
可靠性的定义通常是：“值得信赖或始终表现良好的品质。”为了保证开发的产品可达到产品预期寿命，前期工程就显得尤为重要。另一方面，产品的制造过程也同样重要。这两个过程密切相关， ...查看更多
Mina ——RFID、LED市场的新技术
“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法，能够实现RFID市场铝的小批量焊接，它不仅在RFI ...查看更多
EPTE新闻：用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化 ...查看更多
用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划
典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的，也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠？我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距，以达到目标布线阻抗，并计算 ...查看更多
